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當前位置：首頁 >>> 產品目錄 >>> REK新一代真空爐：
產品名稱：

真空回流爐

產品概述

REK**性地推出新一代可進入物聯網智能制造的真空回流焊接系統． SC真空爐系列將研發平臺的靈活與高效， 生產設備的高可靠性的設計相結合． 與REK一起參與下一場工業變革。REK與您分享數十年的封裝技術經驗 ，作為您可靠的合作伙伴并提供強大的技術支持


產品詳細


REK團隊擁有超過25年的行業經驗，為客戶提供經得起未來考驗的真空回流爐。無論是小批量還是大批量生產，REK真空共晶系統都能實現無空洞焊接，并具有*大的過程控制靈活性、高產能和小占地面積。

應用

芯片封裝（IGBT, 大功率LED，激光器巴條，MEMS,倒裝芯片）

功率模組焊接

瞬時液相鍵合

晶圓級封裝

晶圓回流焊

熔封焊

T/R組件

燒結

合金



SC-350的主要性能指標


加熱板尺寸:400x 350 mm 

加熱功率:21kW


標配*高溫度為500℃， 可選*高1000℃（單晶圓工藝）
快速**溫度控制，加熱板升溫速度可達270℃/分鐘（空載），降溫速度可達150℃/分鐘（空載）。
觸摸屏式圖形用戶界面不需要額外的電腦，基于Linux 的系統軟件可以自動記錄各種工藝數據
高氣密性的真空腔室，通過適當的抽真空及高純氮氣回填的循環，腔室內O2含量可控制在1ppm以內
多種真空泵系統可選：油封旋片泵、無油干式泵、分子泵等
多種工藝氣氛：N2、 HCOOH（N2載氣）、N2/H2、純氫
ArH2等離子體輔助工藝可選
腔室頂蓋配有觀察窗
適用多種回流工藝：無助焊劑、有助焊劑及焊膏（需配備助焊劑管理模塊）
完善的系統狀態監控及**互鎖設計


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