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產品名稱:

T-6000L-G

產品概述

全自動共晶貼片機T-6000L-G是高精度微組裝系統,適用于從研發,試產到規模生產的過程。 標準配置芯片拾取系統。 自動芯片貼裝使用優越的圖像識別技術,同時保持了操作的靈活和簡便,可用于手動貼裝單芯片


產品詳細

T-6000L-G高精度微組裝系統產品概述

該系統是T-6000L的增強版,設備主體采用復雜的大理石框架結構,可升級上下料系統以及軌道系統,能夠完全適用于on-line在線生產模式,設備XY軸由線性馬達驅動,擁有眾多可選配置,能勝任用戶的各種應用需求,特別適合預燒結制程

可選配置


主體軌道,上下料系統,SLAFC鍵合頭、多工位吸頭組件及吸頭切換、時間壓力或螺桿點膠、蘸膠、蘸助焊劑、刮擦、吸嘴加熱、多種共晶加熱臺、Flip-Chip芯片翻轉臺、上視攝像頭、晶圓臺、客戶定制夾具臺、SMT料帶送料器、UV Indexer



 

 產品特點

設計精巧的貼裝工具和快速更換系統可以幫助實現高精度的芯片鍵合,同時兼顧了工藝的靈活性和充分的自動化程度,

降低人為因素的影響。

直觀的圖像界面使得系統易于操作,狀態即時預覽和提醒式菜單提供了快速和簡便的方式來對系統的各功能進行齊全的

操控

 

設備主要性能指標:

     XY*大移動范圍:   450mm x 400mm (自動,0.1μm 分辨率)

          XY貼放移動區域: 400mm x 315mm (自動,0.1μm 分辨率)

          XY移動(晶圓臺):   220mm x 220mm *大支持8”晶圓,(自動,0.1μm 分辨率)

            Z移動:          100mm  (自動,0.1μm 分辨率)

            吸片頭旋轉:     SL貼片頭360°,AFC貼片頭±100°  (自動,角度分辨率 ±0.02°)

           鍵合壓力:       標準15g-800g (可選15g-30000g)

           產能:           800片/小時 (按照標準應用測算)

            貼裝精度:       3 μm@3sigma

           壓縮空氣:       6 bar ,6mm氣管

          氮氣:           4 bar ,6mm氣管

          真空:           0.1 bar (abs.) *小4.5 m3/h,兩路無相互干擾真空源,6mm氣管

(若客戶有廠務真空,需另配一臺真空泵,若沒有則配兩臺真空泵)

          外形尺寸:        1360mm x 995mm x 1690mm

          重量:            1300kg (approx.)

           輸入電壓:        220V-260V, 50Hz, 2.3kW 單相,兩路電源接口




 網址: http://www.micropowergroup.com

 郵件:bowenzhang@micropowergroup.com