TRESKY高精度微組裝系統T5100是Tresky公司應用*為靈活的芯片鍵合平臺，通過配置不同的選件和功能模塊，可廣泛適用于從基本貼放功能到行業目前*為優越的各種應用領域。 受益于出色的人機工程學設計理念，TRESKY平臺在行業內同級別的產品中盡顯優越。
應用領域：
芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,
傳感器組裝, 點膠鍵合, 共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....)
產品特點
具有出色人機工程學設計的多功能芯片鍵合平臺， 高精度鍵合壓力控制
技術參數
XY- 移動 (貼裝平臺):220mm x 220mm (手動)
XY- 移動 (晶片載臺):220mm x 220mm (手動)
Z- 移動:120mm （手動）
Z- 旋轉:360°
鍵合壓力 (標準范圍):20g - 1000g (其他范圍可選)
鍵合壓力 (重復性):±1g
Z- 移動分辨率:±0.001mm
*大基片尺寸:400mm x 280mm
放置精度:10μm; (1μm 選用倒裝模塊)
網址: http://www.micropowergroup.com
郵件:bowenzhang@ micropowergroup.com