管家婆蓝月亮精选料_澳门最新今晚开奖澳彩2024年 _天下彩(944CC)免费资料大全_新奥彩票开奖记录_新澳门精准三肖三码中特

當前位置:首頁 >>> 產品目錄 >>> TRESKY高精度微組裝設備
產品名稱:

高精度微組裝系統

產品概述

微組裝系統T4909是Tresky公司應用*為靈活的芯片鍵合平臺,通過配置不同的選件和功能模塊,可廣泛適用于從基本貼放功能 到行業目前*為優越的各種應用領域。和Tresky其他產品線相同,FC3配置了True Vertical Technology?。因此保證了在 任何鍵合高度平面上芯片與基板的平準度。受益于出色的人機工程學設計理念,使其在行業內同級別的產品中盡顯**


產品詳細
產品概述
高精度微組裝系統T-3002-M 是高質量的手動裸芯片貼裝機,上乘人體工程學設計,True Vertical Technology?磚利是真正意義上的垂直貼裝技術,能在任意貼片高度保證芯片與基板之間的平行。
 

可選配置:

點膠、蘸膠、刮擦、超聲、吸嘴加熱、共晶加熱臺

 
 
 技術參數

1           XY移動(貼裝平臺):   180mm x 180mm (手動)

2           Z移動:            60mm (手動)

3           吸片頭旋轉:       360°(手動)

4           鍵合壓力(標準): 20g - 1000g

5           鍵合壓力重復精度: ±1g

6           貼裝精度:         ±10μm

7           外部連接:          壓縮空氣5~6 bar / 真空0.6 bar (abs)

8           外形尺寸:          755mm x 730mm x 500mm

9           重量:              30kg (approx.)

10       輸入電壓:          110V/220V

深圳辦地址:深圳市寶安區翻身路48區理想居A21E
電話:18938900217
 
 網址: http://www.micropowergroup.com
 郵件:bowenzhang@micropowergroup.com