T-8000

產品概述

多功能全自動粘片機 T-8000高精度微組裝系統齊全適用于從研發，試產到規模生產的過程，特別適合預燒結制程標準配置芯片拾取系統可從至12英寸晶圓，華夫盤，黏膠盤等位置拾取芯片自動芯片貼裝應用優越的圖像識別技術，同時保持了操作的靈活和簡便，可用于手動貼裝單芯片

產品詳細

品牌概述
多功能全自動粘片機 T-8000高精度微組裝系統齊全適用于從研發，試產到規模生產的過程標準配置芯片拾取系統可從至12英寸晶圓，華夫盤，黏膠盤等位置拾取芯片自動芯片貼裝應用優越的圖像識別技術，同時保持了操作的靈活和簡便，可用于手動貼裝單芯片
應用領域
芯片貼裝，芯片篩選，高精度倒裝， MEMS封裝， MOEMS封裝 VCSEL器件組裝，光電器件封裝，超聲工藝，熱壓超聲工藝 RFID組裝，傳感器封裝，共晶鍵合，點膠鍵合，預燒結等
產品特點
設計精巧的貼裝工具和快速更換系統可以幫助實現高精度的芯片鍵合，同時兼顧了工藝的靈活性和充分的自動化程度，降低人為因素的影響。直觀的圖像界面使得系統易于操作，狀態即時預覽和提醒式菜單提供了快速和簡便的方式來對系統的各功能進行齊全的操控自動芯片鍵合重復分辨率優于 0.1 μm 超大工作區域 12”晶片拾取系統操作簡便
技術參數
XY- 移動 (貼裝平臺):500mm x 450mm (自動: 0.1μm 分辨率） XY- 移動 (硅片臺):305mm x 305mm Z- 移動:120mm (自動: 1μm 分辨率) Spindle 旋轉:360°(自動; 角度分辨率: ±0.001°) 鍵合壓力 (標準):20g - 30000g (可編程) 產能:3600 dies/h (按照標準貼裝應用測算）貼裝精度:±3 μm